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绿色科技 金鑫泰协同半导体企业实现知识产权保护
摘要:半导体企业实现知识产权保护 安全销毁
关键词:半导体企业、IC、知识产权保护、安全销毁、环保回收处置
知识产权保护是半导体企业当前面临的问题
2015年上半年中国集成电路产业在设计业、制造业快速增长带动下增速较快,根据中国半导体行业协会统计,2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元,同比增长18.9%。其中,设计业销售额为550.2亿元,同比增长28.5%;制造业销售额395.9亿元,同比增长21.4%;封装测试业销售额645.5亿元,同比增长10.5%。
集成电路芯片从产品定义到量产,需要投入大量的人力与物力,研发成本非常高,仅前期流片的投入就很大,研发人员需要付出长期的努力,后期的产品维护投入也非常巨大。生产过程中不合格的报废品的安全销毁处理,而不流通市场损害公司用户等利益,破坏企业的知识产权是企业面临的问题。
金鑫泰在半导体安全销毁方面的经验
常用的半导体材料有元素半导体和化合物半导体,形态有非晶态和液态半导体,形状尺寸繁多,金鑫泰服务的半导体企业中最小的IC尺寸有0.1cm,非常精密。经过10余年的发展,金鑫泰对半导体企业IC的安全回收销毁积累了丰富的经验。从运输回收、安全销毁到再生资源化利用,金鑫泰环保都是在快捷高效严格保密的状态下进行。运输过程可视化追踪,处理过程安全放心。全天候24小时安保措施,24小时影像监控,出入厂区身份严格核查,运输、存放、处理全程的安全保障,并提供安全销毁报告,最大限度保障捍卫半导体企业的知识产权。
金鑫泰现拥有专业的涉密载体处理设备与处理车间,满足各类半导体IC的销毁需求。引进了先进的拆解、破碎、分选设备,包括消磁机、粉碎机、高温焚烧炉、芯片碾磨机和信息清除工具,可以实现对芯片、硬盘、电路板等介质的安全销毁,达到绿色无污染的环保安全处置。最新研发的IC高速自动除尘破碎機,破碎后的颗粒尺寸可达0.2mm-5mm之间,产能达2吨每小时,可破碎0.2mm以上IC半导体材料。针对0.2mm以下或其它形态的IC半导体材料,其双轴破碎机完全满足所求,采用研磨原理将IC研磨成粉。
多样的销毁处理方案实现企业安全环保责任
针对不同半导体企业的环保及安全需求,金鑫泰制定了专业的行业安全销毁解决方案,如半导体、PCB电子、光电制造、银行卡芯片、服务器系统、互联网等企业安全销毁解决方案。并根据客户的需求和涉密载体的类型,为客户量身定制销毁服务方案。
面对稀缺的自然资源与人口和经济压力,金鑫泰的目标是将环保技术创新、客户环保服务需求和卓越运营相结合,以提供高品质的服务。十多年来,金鑫泰已成功为来自电子、通讯、光学等各行业的近百家客户,包括众多世界500强企业提供了优质服务。