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KingStay金鑫泰 受邀出席第三届深圳国际半导体展并在“芯”时期,“芯”机遇发表主题演讲
KingStay金鑫泰 受邀出席第三届深圳国际半导体展并在“芯”时期,“芯”机遇发表主题演讲
2020年12月8日-10日,第三届深圳国际半导体展暨5G应用展览会将在深圳国际会展中心召开,半导体逆向物流价值再造服务商KingStay金鑫泰受邀出席“芯”时期,“芯”机遇发表“助力半导体企业知识产权保护与环境责任一步到位”的主题,此次沙龙地点在2号馆A661,将汇聚半导体产业专家、分析师、产业龙头,就国内半导体领域的发展现状及产业环境进行梳理研讨。
同期, 第三届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心(宝安)举办,总展出面积 5.5万平米,将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等 数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示最新的解决方式,推动半导体产业与新兴应用市场有效结合。
今日半导体作为主办方,开展芯”时期,“芯”机遇主题半导体行业沙龙。届时,各企业专家、半导体行业技术人才将参与沙龙。Kingstay金鑫泰同时也做为此次活动的礼品赞助方,使与会者在交流提升的同时,使活动气氛更加缤纷多彩。