2020年科技產業大預測：半導體產業和記憶體市場將如何發展？

作为人类制造业中的高精尖产业，2019年半导体行业正遭遇十年来最大的衰退。全球市場研究機構集邦諮詢舉辦「2020年集邦拓墣科技產業大預測」，研討會上專業預測，精彩內容節錄如下：

 

2020年半導體產業發展契機與挑戰

2019年半導體產業產值估計年減約13%，從IC設計、晶圓代工與OSAT三大面向觀察，晶圓代工受惠於7納米制程技術發展與相關產品加速導入市場，較能抵抗產業逆風帶來的負面衝擊。

 

展望2020年，在5G、AI、車用等需求持續增加與新興終端應用的説明下，半導體產業將逐漸走出穀底。

 

而中國臺灣地區晶圓代工與OSAT產業之全球占比超過5成，IC設計產業則位居全球第二，預期在產業復蘇與終端應用日漸多元的趨勢下，臺灣地區廠商有望掌握先機，進一步鞏固在全球半導體產業的地位。

 

 

以AI而言，各大手機晶片供應商皆聚焦AI算力表現，因此2020年的決勝關鍵，取決於各大晶片廠的AI加速單元，如聯發科的APU、高通的DSP與華為的達芬奇等在AI算力的表現以及執行效率高低等。5G手機應用則是因為全球手機市場已經進入成熟期，導致晶片業者的競爭加劇，所以收購、投資成為提升晶片方案競爭力的必要手段。

 

車用方面，由於2019年未有大廠發佈新一代產品線，加上7納米的良率逐漸提升，2020年7納米是否有機會進入車用晶片市場，將是極為重要的觀察指標。

 

整體來看，為了延續摩爾定律，相關業者正努力加快先進制程的開發速度，時程規劃也逐漸清晰，預期將持續帶動產業發展並刺激需求。

 

IT基礎架構轉型驅動記憶體市場新紀元

近年因AI技術逐漸成熟與智慧終端機裝置普及，多數應用服務皆藉由伺服器來統合，尤其是需仰賴龐大資料進行運算與訓練的應用服務，再加上虛擬化平臺及雲儲存技術發展，伺服器需求與日俱增。

 

此外，在產業結構改變與伺服器運算單元大幅進步之下，亦將帶動與傳統應用服務截然不同的伺服器架構發展，進一步推升伺服器的需求。

 

在雲端架構提供服務的基礎上，終端被賦予的運算能力相對薄弱，多是藉由雲端來獲取運算與存儲資源，預期5G商轉後資料中心的應用將更多元，帶動微型伺服器(Micro Server Node)與邊際運算(Edge Computing)成長，並將成為2020年後的發展主軸，以實現物聯網與車聯網等應用場景。

 

受到資料中心的落實驅動，2019年伺服器DRAM全年使用量占整體DRAM的三成以上，預估2025年在5G相關部署驅動下，更將上升至接近四成。

 

 

記憶體市場趨勢及智慧手機發展解析

 2019年全球記憶體市場呈現供過於求，供應端在高庫存的壓力下，季度價格不斷探底，全年平均跌幅將近50%，展望2020年，記憶體市場是否延續此跌勢，備受市場關注。

 

在整機方面，2020年智慧手機的設計主軸除了極致全螢幕外，屏下指紋辨識及屏下鏡頭的搭載比例提高、記憶體容量加大，以及後攝多鏡頭與提高圖元等優化照相表現等，同列明年智慧手機功能配置的重點。

 

不過，最受市場期盼的仍屬5G手機的應用，隨著品牌廠的積極研發，以及中國大陸政府積極推動5G商轉，預計明年5G手機的滲透率有望從今年的1%，大幅躍升至15%。

 

終局之戰，談2020年產業競爭態勢與曙光

受到需求不振以及面板產能過剩的衝擊，大尺寸面板市場正在經歷一波不小的低潮。

 

韓系面板廠陸續棄守TFT-LCD TV面板市場，轉往更高端的OLED TV與QD-OLED TV發展；台系面板廠則持續往更高端的產品市場移動，兩個區域的廠商都試圖減緩中國面板廠在規模與價格上的競爭壓力。

 

而中國大陸面板廠在持續擴大產能下，預期將會逐漸取得TFT-LCD市場的主導權。小尺寸市場中，AMOLED機種透過屏下指紋辨識方案的搭載提升產品價值，確立在高端旗艦市場的地位，擠壓了部分的LTPS機種往中端市場移動。

 

預期LCD機種未來只能透過價格策略與成本控制，盡可能確立自身的競爭力。展望2020年，在5G、電競等議題的帶動下，預計高刷新率面板將會是手機市場規格的一大新亮點。

 

 

 

Mini LED將成為顯示產業升級的推手

由於Mini LED具備高亮度，加上LED排列間距的微縮，應用在背光顯示器與自發光顯示器上，將可大幅提升顯示器的細緻度與高對比效果。

 

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